对于不易焊的,应在被焊物上先上锡。
松香作用:加强锡的吸附性,容易粘锡;
海绵作用:可使烙铁头清洁,包括去除多余锡和氧化物;
实例:此处使用的是很薄的斜角的向刀片头一样的烙铁头(看起来比较好用),看国外那个人的用的是细弯头。这里用的是恒温838A,热风枪也比较普通,上的是细风口。
在摘IO芯片时,用热风枪吹20s,绕圈吹,最后,用镊子清翘一脚就可摘下芯片;
焊芯片时,对准位置,先固定芯片两个对角(用烙铁),之后一点一点的上锡,同时,把多余的锡向没有粘锡的地方刮,一排刮满的话,就把刮剩的移到其他未上锡的引脚,直至全部上完;
在刮锡之前,应使烙铁头清洁。在刮锡期间,如果刮不动锡(带不动),说明烙铁头不粘了,应该上些松香。且每次刮锡都应用海绵去杂。
最后他为了让板子看起来干净,又用了洗板水(不推荐!)。
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